+90(535) 849 84 68
nwsa.akademi@hotmail.com
Fırat Akademi Samsun-Türkiye
+90(535) 849 84 68nwsa.akademi@hotmail.com
Fırat Akademi Samsun-Türkiye
PSİKOLOJİK DOĞUM SIRASI VE ANA BABAYA BAĞLANMA: OKUL ÖNCESİ ÖĞRETMEN ADAYLARI ÜZERİNE BİR ÇALIŞMA
PSYCHOLOGICAL BIRTH ORDER AND PARENTAL BONDING: A STUDY ON PRESCHOOL STUDENT TEACHERS |
| Psikolojik doğum sırası, Gerçek doğum sırası, Ana babaya başlanma, Ebeveynlik stilleri, Okul öncesi öğretmen adayları, |
| Psychological birth order, Actual birth order, Parental bonding, Parenting styles, Preschool student teachers, |
|
Education Sciences, Year : 2010, Volume : 5, Issue : 3, Published Date : 1.07.2010 |
|
|
ISIL IŞLEM UYGULANMIŞ D-VTKA TUTKALI ILE YAPIŞTIRILMIŞ SARIÇAM (Pinus Slyvestrist L.) ODUNUN YAPIŞMA VE BASINÇ DIRENCI
COMPRESSION AND BONDING STRENGTH OF HEAT TREATED SCOTCH PINE (Pinus Slyvestrist L.) WOOD BONDED WITH D-VTKA ADHESIVE |
| Yapışma Direnci, Basınç Direnci, Isıl İşlem, Sarıçam (Pinus slyvetsris L.), Mekanik Özelikler, |
| Bonding Strength, Compression Strength, Heat Treatment, Scotch Pine (Pinus slyvetsris L.), Mechanical Properties, |
|
Technological Applied Sciences, Year : 2010, Volume : 5, Issue : 2, Published Date : 1.04.2010 |
|
|
T/M YÖNTEMİYLE ÜRETİLMİŞ Ni-Ti-Cu KOMPOZİTLERİNİN DİFÜZYON KAYNAĞINDA SICAKLIK, SÜRE VE ARATABAKANIN BİNDİRME KAYMA TEST DEĞERLERİNE ETKİSİNİN İSTATİSTİĞE GÖRE İNCELENMESİ
THE INVESTIGATION OF LAP-SHEAR TEST VALUES IN TERMS OF TEMPERATURE, DURATION AND INTERLAYER ON THE DIFFUSION BONDING OF Ni-Ti-Cu COMPOSITES MANUFACTURED BY P/M METHOD ACCORDING TO STATISTICS |
| Ni-Ti-Cu, T/M, Difüzyon Kaynağı, Bindirme-Kayma, MANOVA, |
| Ni-Ti-Cu, P/M, Diffusion Bonding, Lap-Shear, MANOVA, |
|
Technological Applied Sciences, Year : 2009, Volume : 4, Issue : 2, Published Date : 1.04.2009 |
|
|
Tİ51Nİ49 KOMPOZİTİNİN CU-Nİ ARA TABAKALI DİFÜZYON KAYNAĞINDA SICAKLIK VE SÜRENİN BİRLEŞMEYE ETKİSİNİN ARAŞTIRILMASI
THE INVESTIGATION OF THE EFFECT ON THE JOINING OF TEMPERATURE AND PERIOD ON THE Cu-Ni INTERLAYER DIFFUSION BONDING OF Ti51Ni49COMPOSITE |
| Ti51Ni49, Toz Metalurjisi, Cu-Ni Ara Tabaka, Ti51Ni49, Difüzyon Kaynağı, Mikroyapı, |
| Ti51Ni49, Powder Metallurgy, Cu-Ni Interlayer, Microstructure, Bonding, |
|
Technological Applied Sciences, Year : 2009, Volume : 4, Issue : 2, Published Date : 1.04.2009 |
|
|
SOĞUK PRESLEME YÖNTEMİYLE ÜRETİLMİŞ Ni-Ti-Cu KOMPOZİTLERİN TLP DİFÜZYON KAYNAĞINDA SICAKLIĞIN BİRLEŞME ÜZERİNDEKİ ETKİSİNİN İNCELENMESİ
THE EFFECT OF TEMPERATURES ON THE TLP DIFFUSION BONDING OF Ni-Ti-Cu COMPOSITES MANUFACTURED BY COLD PRESSING METHOD |
| Ni-Ti-Cu,, Toz Metalurjisi,, Soğuk Presleme,, TLP Difüzyon Kaynağı,, Mekanik Özellikler., |
| Ni-Ti-Cu,, Powder Metallurgy,, Cold Pressing,, TLP Diffusion Bonding,, Mechanical Properties., |
|
Engineering Sciences, Year : 2008, Volume : 3, Issue : 4, Published Date : 1.10.2008 |
|
|